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行业内只要提到大面积烧结(LargeAreaSintering)或者系统烧结，在感叹亮眼的散热性能同时，也都为高昂的成本而咋舌。你还在为大面积烧结的高成本望而却步吗？大乙公司为产业提供平民化的大面积烧结产品，基于大乙铜
随着功率密度的要求不断提升，SiC器件渗透率越来越高，芯片高结温对模块热管理提出了极高挑战。如何解决散热，提高系统效率，降低失效率，是制约新能源产业发展的重要课题。大乙铜烧结(注册商标SolidCu™)技术，针对
大乙公司在材料领域领先全球，独创发明固态铜烧结技术(注册商标SolidCu™)，超越传统锡膏焊料的低温限制，突破第二代纳米银烧结专利限制。大乙公司全流程产品自主可控，在超过银烧结性能(强度超过30%)基础上，成本大
