第三代烧结技术，真正解决高功率模块界面热管理

随着功率密度的要求不断提升，SiC器件渗透率越来越高，芯片高结温对模块热管理提出了极高挑战。如何解决散热，提高系统效率，降低失效率，是制约新能源产业发展的重要课题。大乙铜烧结(注册商标SolidCu™)技术，针对