大乙公司在材料领域领先全球，独创发明固态铜烧结技术(注册商标SolidCu™)，超越传统锡膏焊料的低温限制，突破第二代纳米银烧结专利限制。

大乙公司全流程产品自主可控，在超过银烧结性能(强度超过30%)基础上，成本大幅下降，真正实现平民化的高性能烧结工艺。不仅解决SiC散热问题，而且可以扩容Si基功率模块的市场。