大乙半导体科技有限公司（以下简称“大乙公司”）是由香港大学黄明欣教授牵头创办，香港大学孵化的高科技公司。大乙公司基于香港大学在金属材料领域技术突破，针对高功率半导体的连接封装散热、失效等痛点问题，研发最新型烧结材料、工艺、相关设备。

大乙公司的主要产品包括第三代半导体模块封装散热方案，顶部/底部铜烧结方案，模块与散热器的大面积烧结(LAS)等方案。产品主要应用于新能源主驱、光伏、输配电、通讯等领域的第三代半导体模块。

大乙公司独特的技术突破，成熟的工程工艺可以提供性价比极高的方案，在第一代产品的成本结构基础上，达到(甚至超过)第二代银烧结产品性能。这使得传统硅基IGBT模块也可以大幅度提高散热能力，降低热堆积引起的失效率，从而极大扩容硅基产品的市场覆盖，并且降低第三代半导体的适用门槛。

大乙公司深耕材料科学专业，立足香港，面向祖国，辐射全球，主要解决高功率半导体关键的散热、失效等卡脖子问题，引领第三代半导体关键产业升级，撬动新能源产业变革。

大乙公司总部目前注册在香港科学园，并在国内成立全资子公司，拟设于大湾区（前海）以及长三角，辐射第三代半导体头部企业、新能源产业。

       公司目前已经完成种子轮融资，领投单位来自香港英诺基金等机构投资。公司业务采用产品和服务相结合的模式，直接面向客户提供解决方案、材料产品和材料、工艺、设备以及检测等服务。