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图片来源：Vitesco报告

将功率芯片嵌入到PCB基板中到底有什么好处？报告也对此做了简要的说明，如下图所示，主要有以下几点：

• 更低的热阻 -> 相同电流和功率输出需要的半导体用量减少
• 极低的开关损耗  -> 相同电流和功率输出需要的半导体用量减少
• 高度灵活性 -> 快速的设计迭代+解锁新的拓展应用
• 容纳更多的器件 -> 栅极驱动 + 初级吸收电容

1. 性能方面。相同面积的芯片，PCB嵌入式技术热阻更低，可以承载更多的电流，换句话说：同样的出流要求，这一技术可以使半导体用量减少20%~30%。

2. 效率方面。在同一个WLTC循环谱中，PCB嵌入式技术相比框架式封装技术，其逆变器损耗可以降低一半以上。-> 这也就意味着为了满足同样续航里程要求，可以减少电池用量，实现整车的降本。

此外，更低的开关损耗使得高开关频率给整个系统效率带来收益。-> 更小的逆变器尺寸、更高的电机最高转速等。

3. 寿命表现。在相同的温度条件下，功率循环测试结果显示，嵌入式功率模块的寿命是框架式封装技术的数倍。

以上，是关于Vitesco 嵌入式功率模块的方案的基本情况介绍。根据已有信息，个人猜测这一解决方案目前还在原型样件阶段，包括Magna应该也是如此。想要真正的走向量产、获得成熟可靠的产品，应该还有例如控制、散热、EMC、工艺等诸多问题需要解决。