烧结技术:增强材料性能与生产效率 |
发布时间:2024-09-02 17:09:03 | 浏览次数: |
功率器件在现代电子系统中扮演着至关重要的角色,其性能和可靠性很大程度上取决于封装中的互连技术,其中烧结技术近年来受到了广泛关注。它是一种用于实现芯片与基板、封装外壳等部件之间可靠连接的关键工艺,通常涉及在一定的温度、压力和时间条件下,使金属粉末或颗粒形成坚固、低电阻且具有良好导热性能的连接。 PCIM Asia 2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。PCIM Asia 电力电子展作为专注电力电子器件产业链的综合性展览活动,致力于为产业链多方搭建多元的交流平台,以帮助业内人士及时了解行业需求、分享热点技术。 2024年PCIM Asia 电力电子展现场将同期呈现国际研讨会、展商论坛、工业论坛、圆桌会议和电力电子生态链场景展示等多场主题活动。从前沿技术方案分享到热点议题学术分析,涵盖电力电子及上下游领域多角度呈现最新行业发展趋势和市场机遇。 |
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