大乙专注于半导体与新能源领域的散热材料研发，以铜烧结技术为核心，涵盖高导热绝缘材料等方向。目前主打产品为固态铜（膜），其在材料机理与性能上与市场现有方案有显著差异，属于跨代际的创新产品。

目前主要应用场景包括：

a. 灌封模块：采用DTS技术实现降本增效，支持芯片上下表面一次烧结，工艺已成熟。

b. 塑封模块：推出整体 Copper Clip 集成方案。

c. 嵌入式PCB：提供 Standard Cell 方案，并可在 AMB 基板上实现 Cell 集成。

我们的技术特点如下：

a. 有效规避了纳米粉体内部三维通孔氧化问题。氧化铜在烧结环境中无法分解，易导致后期裂纹，这是主机厂非常关注且传统材料厂商难以彻底解决的痛点。

b. 凭借高致密度实现优异的热导率和键合强度。

c. 在嵌入式等场景中，我们可提供全铜键合方案。目前，除了英飞凌和胜伟策，我们是全球范围内第二家具备该技术能力的材料公司。