产品描述：

Dynano EasyTack™100冷助粘剂是一种专为贴片工序设计的高性能预固定材料，适用于AMB板/芯片/焊片间的临时固定。

Dynano EasyTack™100冷助粘剂经过特殊配方，在确保工艺完整性的前提下，能维持部件间的机械稳定性且不影响最终烧结强度。解决了焊接前元件容易移位的难题(尤其是小而轻的元件)。

产品优势：

①极高粘接性:黏度>18Pa.s@25°C,固定力>100g

②低温挥发:在250°C完全挥发,焊接后无残留

③高流动性，可以更加精准控制胶量

④点胶后可操作时间长达3天