大乙半导体材料科技有限公司专注于半导体与激光领域的新材料研发。目前，我们开发的金属材料与绝缘材料在激光器、泵浦源等应用中，主要围绕以下方向实现性能提升与成本优化：

a.泵浦源减重降本

为助力系统轻量化与成本降低，泵浦源正逐步从铜壳向铝壳或铝铜复合结构切换。大乙的材料可解决激光芯片基座与壳体的可靠连接，以及壳体与不锈钢盖板之间的焊接等关键工艺难题。

b.高效散热与焊接替代

在泵浦源内部，为提高散热效率并降低工艺成本，大乙半导体推出的铜烧结材料可替代传统锡金合金焊接。该材料为固态铜烧结体，具备低温键合（220℃）与高温服役特性，其厚度与尺寸均可按需定制。

以上两方面是激光器泵浦源实现降本增效的重要环节。大乙半导体希望通过材料与工艺的创新，为客户提供新的解决方案与技术思路。