大乙半导体材料科技有限公司专注于AI/GPU大算力芯片的热管理领域，致力于开发新一代TIM 1、TIM 1.5与TIM 2材料及相应工艺。

随着芯片热流密度持续提升，尽管水冷技术已取得显著进步，但近端热量堆积问题依然突出，如何有效增强“第一原点”的导热能力，已成为大算力芯片热管理的关键挑战。

基于自主研发的固态铜烧结材料与高导热绝缘材料技术，大乙半导体开发出针对性的新型TIM 1、TIM 1.5与TIM 2系列产品，旨在从材料与工艺层面提供全新的散热解决路径。目前，相关产品已进入中试阶段，即将正式发布，我们诚挚欢迎业界伙伴共同探讨与测试验证。