大乙半导体，是先进封装嵌入式产品解决方案供应商，致力于通过材料科技的突破，解决半导体、新能源、先进封装等领域的核心痛点问题。本公司成立注册于2023年9月，公司核心成员系香港大学机械工程系科研团队，本项目聚焦在先进半导体封装材料的开发，属于高性能材料产业集群，符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业集群的发展导向。本公司着眼于运用物理冶金和纳米科技开发出优于传统芯片封装材料的先进合金，突破传统材料的低熔点，导热差，电阻高，耗能多的短板，提升封装后器件的效率和可靠性，可以为功率器件制造企业提供先进的键合材料及封装热管理设计服务。目前已与多家企业达成合作。团队中核心成员在半导体制造企业有20年以上的工作经验，具备对市场和经营的把控力。团队核心技术成员为香港大学相关领域科研团队，对技术有足够的了解和驾驭能力。

公司目前已完成中试搭建，具备批量生产能力，测试能力，具备完善的产品质检能力。 

产品成果

本项目产品先进半导体封装焊接材料与技术服务。结合物理冶金和纳米材料两个领域的前沿科技，作用于封装焊接材料的开发与研究中，使其相辅相成，达成材料设计上的革新。本项目的产品脱离纳米银烧结的研究壁垒，在使用以铜为基体的核心材料的基础上，用另辟蹊径的粉末制备工艺和创新的梯度式焊接材料结构，实现了成本上的大幅降低的同时解决了膏状焊料中根深蒂固的内部残留空洞问题，焊接后的区域致密度可达99%，远远高于纳米银烧结后的焊接结构。这一进步使得器件性能得到大幅提升，平均剪切强度高达80 MPa，焊接材料的导电率和导热性接近纯铜，适合运用于多种芯片的顶部和底部烧结，以及芯片与散热器的大面积系统级烧结（LAS），解决了行业中长期存在的痛点问题。此外，本公司提供功率半导体模块的封装界面热管理服务，通过对封装中存在的界面进行分析与计算，对封装整体进行优化与改良，加上先进的焊接材料，进一步优化封装的散热性能，提升整体功率。包含相关的技术咨询与模块设计。   

运营计划

该项目是一个企业对企业（B2B）项目，为目标客户提供制造产品和定制服务。在从锡基焊料到纳米银焊接材料的转变中，市场已经认识到焊接材料在器件设计中发挥的重要作用以及可以带来器件性能的潜在改进。因此随着对更高的设备性能和更好的封装设计的迫切需求，先进焊接材料将很容易受到市场的欢迎。项目团队直接接触了多个来自行业和投资领域的目标客户，并获得了极大的兴趣和合作意向。众多Tier 1作为深耕电机制造多年的行业代表，需求巨大且技术诉求明确，对该产品表现出了浓厚的兴趣。行业用户也有意愿成为该项目的投资者之一，以帮助该团队实现产品商业化，并帮助进行电机和车载测试。这证明了行业对产品的巨大信心和认可。 香港英诺基金、中科创星等风险投资机构也是该项目的主要（潜在）投资者，显示了投资者界对产品和市场的极大信心。 

公司可以提供先进半导体封装焊接材料以及封装系统的设计，以满足客户提出的特定需求。这种服务形式可以更好地满足客户对产品集成和封装设计改进的需求。项目团队具备科学、技术和表征能力，因此技术上可以进行问题表征、技术应用和定制，直到提供一套完整的封装管理解决方案。

公司针对不同用户提供不同级别的封装键合服务，将为半导体制造公司提供晶圆级界面键合服务。将为电机制造商提供器件级服务。将为OME提供模块级服务。 

公司的潜在合作对象有半导体制造公司（如Wolfspeed、士兰半导体、芯联集成等），模块模组厂商，新能源一级供应商（Tier 1)等。

公司可以将晶圆级服务融入到晶圆厂工艺中，服务于半导体制造商。以及无晶圆厂制造商满足其制造需求。

公司目前已经完成种子轮融资，领投单位来自香港英诺基金等机构投资。公司业务采用产品和服务相结合的模式，直接面向客户提供解决方案、材料产品和材料、工艺、设备以及检测等服务。