大乙半导体，是先进封装嵌入式产品解决方案供应商，致力于通过材料科技的突破，解决半导体、新能源、先进封装等领域的核心痛点问题。本公司成立注册于2023年9月，公司核心成员系香港大学机械工程系科研团队，本项目聚焦在先进半导体封装材料的开发，属于高性能材料产业集群，符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业集群的发展导向。本公司着眼于运用物理冶金和纳米科技开发出优于传统芯片封装材料的先进合金，突破传统材料的低熔点，导热差，电阻高，耗能多的短板，提升封装后器件的效率和可靠性，可以为功率器件制造企业提供先进的键合材料及封装热管理设计服务。目前已与多家企业达成合作。团队中核心成员在半导体制造企业有20年以上的工作经验，具备对市场和经营的把控力。团队核心技术成员为香港大学相关领域科研团队，对技术有足够的了解和驾驭能力。 公司目前已完成中试搭建，具备批量生产能力，测试能力，具备完善的产品质检能力。 产品成果本项目产品先进半导体封装焊接材料与技术服务。结合物理冶金和纳米材料两个领域的前沿科技，作用于封装焊接材料的开发与研究中，使其相辅相成，达成材料设...